什么是板级可靠度？
板级可靠度是指元件经表面贴装（SMT）固定于印刷电路板（PCB）后，针对其连接可靠度所进行的验证。测试重点在于评估 封装元件与电路板之间的锡球（solder ball）焊点强度与耐久性，确保产品在实际使用中能维持稳定性能。
随着 电子产品朝轻薄短小、多功能发展，以及 无铅焊料、无卤电路板 逐渐取代传统有铅焊料与有卤材料，整体材料趋向脆性，焊点的可靠度挑战更加严峻。特别是在可携式装置中，产品在使用或搬运过程若遭受 碰撞、跌落或动态荷载，锡球焊点极易发生破裂。
此外，随着封装技术的进步，焊点尺寸不断缩小，使得焊点可靠度更难维持。这些因素使得 板级可靠度测试（BLR Test） 成为电子产业关键环节，广受重视。
封装是以建立各层级间介面结合（Interconnection）为基础的技术，如图所示，其制程技术以五个不同层级区分：
- 第零层级（芯片层级介面结合）：IC芯片上的电路设计与制造。
- 第一层级（单芯片或多芯片模组）：将IC芯片封装于壳体中，并完成电路及密封保护的制程又称为模组（Module）或芯片层级封装（Chip-level Packages）。
- 第二层级（印刷电路板，PCB）：将第一层级封装完成的元件组合于电路卡上的制程。
- 第三层级（母板）：将数个电路版组合于主机板（Board）上成为次系统的制程。
- 第四层级（电子产品）：将数个次系统组合成为一完整的电子产品（Gate）的制程。
板级可靠度属于 电子封装五大层级技术中的第二层级，重点在于评估「元件与电路板之间」的组合结构可靠度。根据 IPC 9703 规范，板级可靠度可再细分为两种类型：
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元件板级试验
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采用简化测试板，仅包含单一种类元件，并依不同组别进行测试。
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测试板可能包含多个相同元件，但设计不需与最终系统电路板相同。
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适合在早期验证阶段，快速评估元件焊点的可靠度。
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系统板级试验
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使用与实际产品接近的系统板，包含所有主要元件。
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测试对象为实际使用的元件或等效测试元件。
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能更准确模拟最终应用环境中的可靠度表现。
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菊花链设计（Daisy Chain Design)
在板级可靠度试验中，为了即时监测元件中所有焊点的可靠度，常采用菊花链设计。其原理是透过特殊电路设计，将元件与电路板上的焊点串接成网路结构，当产品组装完成后，检测设备可透过侦测该网路的导通或断路状态，来判断锡球焊点是否失效。换言之，不论是哪一个焊点发生裂缝或断裂，系统都能立即发现异常。
闳康科技拥有完整的菊花链测试板设计服务，可依据以下国际标准为客户量身设计：JESD22-B111、JESD22-B111A、JESD22-B113、IPC-9701，透过符合规范的设计与验证，客户能更快速、准确地掌握产品焊点的可靠度表现，降低潜在失效风险。
