XRF X射线荧光光谱仪
X-ray Fluorescence Spectrometer
技术原理
X射线荧光分析（X-ray Fluorescence, XRF）是一种非破坏性的元素分析技术，当样品受到高能量 X 光或伽玛射线照射时，材料中的原子内层电子会被激发而离开原本轨域，形成电子空位，外层电子在填补此空位时会释放出具有特定能量的特性 X 光（X-ray Fluorescence）。
不同元素所产生的特征 X 光具有不同的能量或波长，因此透过侦测器量测这些讯号，即可判断样品中的元素种类与含量，XRF分析具有快速、非接触、非破坏的特性，可用于多种材料的元素分析，例如：金属材料、电子元件、玻璃与陶瓷、建筑材料、地球化学样品。
此外，可携式 XRF 分析仪可直接在现场进行快速检测，特别适合用于大型或不易移动的样品，例如环境监测、材料检验与产品品质管制。
系统特色
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快速元素分析，可量测微小区域中的微量金属或薄膜成分
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RoHS 检测模式，具备形状、厚度与位置补正功能，提高量测准确度
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自动选取标准曲线与元素分析模式
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塑胶材料专用分析软体，降低样品尺寸与形状差异造成的误差
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内建无卤规范 Br、Cl 检量线，可进行精确定量
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自动图谱分析系统，提供元素定性与定量分析
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可于约 10 秒内完成 Au/Ni/Cu 等多层镀层膜厚量测
分析应用
环境与油品分析
可用于土壤重金属分析与油品元素分析。
材料与合金分析
应用于：金属合金牌号识别（PMI）、贵金属成分分析、RoHS 有害物质分析、无卤材料检测
薄膜膜厚量测
可量测金属镀层结构，例如 Au/Ni/Cu 多层镀层厚度。
电子材料成分分析
可快速分析 印刷电路板（PCB）与太阳能电池材料成分。
各类样品分析
适用于多种样品型态，包括：固体、液体、粉末，且无样品尺寸限制。
多元素快速分析
可分析元素范围 镁（Mg）至铀（U），侦测极限可达 ppm 等级。
非破坏元素分析
XRF 为非接触、非破坏分析技术，可直接量测材料元素组成。
机台种类
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桌上型 X 射线荧光分析仪 (Hitachi EA 6000VX)
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可携式 X 射线荧光分析仪 XRF
应用实例
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物料品质能谱差异
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