板级单向弯曲试验
板级单向弯曲试验（Board Level Monotonic Bend Test）是一项用于评估 电子组件焊点在机械弯曲应力下之结构完整性 的可靠度测试方法，属于 板级可靠度 验证的重要项目之一，试验主要模拟电路板在 组装、测试、搬运、运输或实际使用过程中，因外力施加、固定不当或结构变形所产生的 非周期性弯曲载荷，相较于温度循环或振动等反复应力试验，单向弯曲试验着重于「一次性或逐步增加」的弯曲变形，用以评估焊点在极端机械应力下的抗裂能力与临界失效行为。
板级单向弯曲试验是一项专注于 焊点在非周期性板弯条件下之机械可靠度 的重要测试方法，闳康科技依循 IPC 国际规范，结合精准的弯曲控制与即时电性监测技术，协助客户在产品设计与制程阶段即掌握焊点结构风险，全面提升 PCBA 的可靠度与品质。
板级单向弯曲试验的主要目的包括：
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评估板级元件互连结构在非周期性弯曲载荷下的抗断裂能力
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确认 SMT 焊点在组装与测试操作过程中对板弯应力的耐受极限
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比较不同焊料合金、封装形式与 PCB 设计对弯曲应力的敏感度
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作为产品结构设计、制程改善与可靠度风险评估的重要依据
试验特别适用于 薄型 PCB、高密度组装、BGA／CSP 封装 以及对结构变形高度敏感的应用产品。
板级单向弯曲试验一般依据 IPC-9702（Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects） 规范执行，规范明确定义了弯曲施力方式、位移或应变控制条件，以及焊点失效的判定准则，确保试验结果具备一致性与工程可比性。
试验进行时，将已组装完成之 PCBA 固定于专用弯曲试验治具上，透过受控的位移或力矩方式，对电路板施加 单向、逐步增加的弯曲变形，在弯曲过程中，焊点会因 PCB 弯曲而承受拉伸与剪切应力，直至产生裂纹扩展或电性中断。试验可同步搭配即时电阻监测系统（Daisy Chain Monitoring），即时掌握焊点在弯曲载荷下的导通状态变化。
失效判定准则
板级单向弯曲试验的失效判定通常依据 IPC-9702 规范进行，当试验过程中监测到 焊点电阻值相较于初始值增加 20%，即可判定该焊点已发生失效，判定方式可有效反映焊点因弯曲应力导致的裂纹生成、扩展或接触面破坏，避免仅以外观判断而忽略实际电性风险。
板级单向弯曲试验在电子产业中具有高度实务价值，常应用于：
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薄型或大尺寸 PCB 的结构可靠度评估
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BGA、CSP、QFN 等封装焊点抗弯能力分析
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焊料合金与封装设计之比较验证
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组装制程、治具设计与操作流程优化
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量产前板级可靠度风险辨识
透过受控且可重复的弯曲试验，可在产品设计与量产阶段即提前揭露潜在失效机制。
