焊线接合是在晶粒与封装接脚之间建立电性连接的关键制程。依据线材与制程方式不同，主要可分为两种焊线方式：
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球型接合（Ball Bonding）
使用金线（Au wire）或铜线（Cu wire）进行焊线接合。先利用电弧形成金属球（Free Air Ball），再将金属球压接于焊垫上形成第一焊点（1st bond），之后形成焊线弧形并完成第二焊点（2nd bond）。 -
锲型接合（Wedge Bonding）
使用铝线（Al wire）进行接合，利用楔形工具直接压接形成焊点，常应用于功率元件或特殊封装需求。
图｜(a) 球型接合 ( 金线 & 铜线 ) (b) 锲型接合 ( 铝线 )透过精准控制焊接温度、压力与超音波能量，可确保焊点具有良好的导电性与机械强度。
焊线技术广泛应用于：
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晶粒直接封装（COB, Chip-on-board）
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晶粒堆叠封装
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PCB板覆晶连接
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高脚数IC封装
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COF / COG 显示器元件再焊线
图｜焊线制程示意图焊线制程由焊球形成、第一焊点、线弧形成到第二焊点完成，建立晶粒与封装之间的电性连接。从焊球形成到第二焊点完成的精密接合，完整的焊线制程通常包含以下步骤：
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Free Air Ball 形成：透过电弧放电形成金属球。
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第一焊点（1st Bond）：将金属球接合于晶粒焊垫。
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Looping（线弧形成）：控制焊线高度与弧形。
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第二焊点（2nd Bond）：将焊线接合至封装引脚或基板。
闳康科技不仅提供封装打线服务，更结合完整材料分析与失效分析能力，可提供半导体研发与问题解析的整合服务，透过完整的封装与分析技术整合，闳康科技可协助客户加速产品研发与问题诊断，提供高效率且高可靠度的半导体技术服务。
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高精度细间距焊线能力（22 μm pitch）
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多种线材与封装形式支持
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提供弹性封装服务交期，可支持研发专案与紧急测试需求。
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普通件：5 个工作天
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急件：3 个工作天
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特急件：1 个工作天
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封装、分析与可靠度测试整合服务
封装研发、可靠度验证与失效分析的重要支持，闳康科技 IC 封装打线服务可支持多种研发与分析需求，包括：
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快速封装（Prototype Packaging）
支持研发样品快速封装。 -
电性测试（Electrical Verification）
验证芯片封装后的电性功能。
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晶粒黏着（Die Attach）
将晶粒固定于封装基板或测试板。 -
金线 / 铜线 / 铝线焊接
完成晶粒与封装接脚的电性连接。
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芯片切割（Die Saw）
将 wafer 切割为单颗晶粒。 -
焊线推力 / 拉力测试
评估焊点强度与可靠度。 -
SEM / X-ray 检查
检查封装品质与焊点结构。
图｜铝线焊线于50um间距( 直线的 ) -
金线最小 pitch：22 μm
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金线直径：0.5 mil
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铝线 pitch：50 μm
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图｜(a) 26um 的金凸块间距产品的光学照片 * 金线直径 = 0.5 mil
(b) 22um 的金凸块间距产品的光学照片 * 金线直径 = 0.5 mil
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图｜22um 的金凸块间距产品的扫瞄式电子显微镜照片
* 金线直径 = 0.5 mil
闳康科技可提供多种 Chip-on-Board（COB） 封装设计，包括
COB 封装可将晶粒直接封装于基板上，适用于研发测试与高脚数封装应用。闳康科技支持多种 Chip-on-Board 封装型式，可提供多种 Chip-on-Board（COB） 封装设计，包括：
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COB 48L
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COB 64L
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COB 256L
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COB 400L
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COB材料均可选择 Back-side & front-side or 植针与非植针。
除了 COB 封装外，闳康科技亦可提供多种陶瓷封装型式，不同封装型式可依客户测试需求进行选择：
闳康科技提供多种芯片保护方式，封装完成后可选择不同上盖形式：
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封黑胶（Epoxy Encapsulation）
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玻璃盖（Glass Lid）
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金属盖（Metal Lid）
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塑胶盖（Plastic Lid）
金线：0.5 mil / 0.6 mil / 0.7 mil / 0.8 mil / 1.0 mil / 1.2 mil
铜线：0.8 mil / 1.0 mil / 1.2 mil
铝线：0.7 mil / 1.0 mil / 1.2 mil
