为何选择 AXP3？
Akrometrix AXP3 采用专利 TherMoiré® 技术，结合 Shadow Moiré 光学干涉法与自动相位步进技术，可在非接触、全视野的条件下，精准量测样品的 垂直位移（Out-of-Plane Displacement），并完整记录其在热循环过程中的形变历程。
主要量测能力
- 最大样品尺寸：400 mm x 400 mm
- 最小样品尺寸：2 mm x 2 mm
- 量测分辨率：最高达 500 nm（使用 300 LPI 光栅）
- 资料点密度：2 秒内取得 170 万个位移资料点
- 温度范围：-55°C 至 350°C，支持回流模拟至 280°C+
- 加热模组：上下独立红外线加热器，温度均匀性佳
- 冷却效率：双重降温装置与多通道排气系统，快速稳定
应用领域
主要应用领域如下：
- 电子封装翘曲分析（BGA、QFN、Socket 等）
- PCB 材料热应力模拟与 CTE 计算
- 可靠度测试与失效分析
- 设计验证与材料选择
- 符合 JEDEC、JEITA、IPC 等国际标准
