闳康科技拥有业界最完整的元件可靠度试验平台，涵盖 MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、EIA 等多项国际标准，并由资深工程团队提供整合性技术服务（Total Solution），协助客户完成从实验设计、治具开发到结果分析的全流程测试。主要设备包含：
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Wire Pull & Ball Shear 测试机
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脚疲劳测试机
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万能材料试验机
- 振动试验机
- 机械冲击试验机
透过精准的加速规校验与量测控管，确保每次机械应力试验的 G值准确、重现性高、结果可信，协助客户提升产品可靠度与品质信赖度。
在执行机械应力试验之前，必须先确认元件的 焊锡性（Solderability） 是否符合要求，由于多数元件需先焊接于 PCB 板上，再进行后续推拉、弯折或振动测试，焊点品质将直接影响机械试验结果的可信度。焊锡性测试通常依据 J-STD-002 国际规范执行，常见流程包括：
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前处理（Preconditioning）：前处理用于模拟元件经长时间储存后的实际焊接状态，常采用 条件 E 的高温烘烤（如 155°C Dry Bake），以验证焊锡表面是否仍具备足够的可焊性，避免因氧化或劣化影响后续机械测试判断。
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焊锡性测试（Solderability Test）：包含锡槽法、沾锡法与表面黏着模拟法，其中表面黏着模拟法最贴近实际 SMT 制程，可有效评估焊点润湿性与焊接品质，是机械应力试验前的重要基础验证。
机械应力试验会依元件封装型式、尺寸与应用情境选择合适的测试方式，常见项目包括：
元件与焊点结构测试
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耐温测试（Heat Resistance Test）：确认元件于高温环境下的结构稳定性
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脚疲劳测试（Lead Fatigue Test）：评估引脚在反复弯折下的耐久度
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推力测试（Push Strength Test）／剥离测试（Peel Strength Test）：验证焊点与焊垫的结合强度
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脚拉力测试（Pull Strength Test）
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銲线强度测试（Wire Pull / Ball Shear Test）：确认内部键合结构的可靠度
特殊封装结构测试
针对 Cavity Package、裸空封装（如 CMOS 感光元件、MEMS 元件）等结构较为脆弱的产品，常需额外进行以下测试：
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振动测试（Vibration Test）
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机械冲击测试（Mechanical Shock Test）
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自由落下测试（Free Fall Test）：模拟运输与包装过程中的掉落风险
