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纳米探针电性量测技术

AFM-based Nano-probing

随着 IC 先进制程持续微缩至纳米节点,电晶体密度大幅提升,如何在极小尺度下精准定位电性失效位置,成为高阶失效分析与制程验证的核心挑战。纳米探针电性量测技术(Nano-Probing) 是以高空间解析度的原子力显微镜(AFM)为基础,结合多针纳米电性探测系统,在纳米尺度下直接对单一晶体管进行电性量测与失效定位的非破坏性分析技术,透过:

  • 轻触模式(Tapping Mode):取得高解析度表面形貌

  • 接触模式(Contact Mode):进行精准电性量测

 

避免电子束可能造成的电荷累积与量测偏移问题,是先进逻辑制程与高阶记忆体分析的重要工具。

闳康科技的纳米电性整合优势
纳米尺度精准电性量测

AFM-based Nano-probing 结合高解析形貌成像、pico-current 电流分析与 SCM 掺杂判读能力,在纳米尺度下精准锁定单一晶体管失效位置,为先进制程与高密度 IC 提供高可靠度的电性诊断解决方案。

 

闳康科技具备完整纳米电性分析整合能力,AFM-based Nano-probing 可与C-AFM、OBIRCH、PEM-CCD / InGaAs、Thermal EMMI、I-V / C-V 电性量测、FIB 与 TEM 制样分析,形成一站式失效定位与物理分析流程。

 

透过跨技术交叉验证与专业判读经验,可大幅缩短定位时间并提高根因判定成功率。

 

技术规格与量测能力
  • 非破坏性纳米电性量测解决方案

    AFM-based Nano-probing 具备以下关键优势:

    • 高空间解析度(横向约 10 nm)

    • 无电子束干扰

    • Tapping / Contact 双模式整合

    • Pico-current 高灵敏度分析

    • SCM 二维掺杂判读能力

    • 适用于单一晶体管量测

    在先进制程中,这种无电子束干扰的非破坏性量测方式,对后续 FIB、TEM 或物理失效分析具有高度价值。

  • 适用 10 纳米制程节点之纳米电性分析

    AFM-based Nano-probing 技术能力包含:

    • 支持10 纳米制程节点

    • 八组纳米探测针头

    • 钨探针曲率半径 15–35 nm

    • 低接触阻抗 < 30 Ω

    • 超低位置偏移率约 1 nm

    • 200 微米范围内精准定位

    • 氮气(N₂)腔体装置防止样品氧化

AFM 技术原理
Tapping Mode 成像 × Contact Mode 电性量测 × Pico-current 侦测

透过 Tapping Mode AFM 扫描样品表面,建立清晰的纳米级形貌图(Topography),精准锁定目标元件位置。在 Contact Mode 下以钨制纳米探针接触目标晶体管,进行单点电性量测。由于量测过程无需电子束,因此可避免电荷累积效应、电性特性漂移、元件误判,配合高灵敏度 pico-current(pA 等级)影像系统,可清楚呈现微弱漏电或局部导通异常。

 

AFM-based Nano-probing 纳米电性量测流程中,轻触模式(Tapping Mode)与接触模式(Contact Mode)分别扮演不同且互补的功能,是确保量测精准度与样品完整性的核心技术。

 

轻触模式(Tapping Mode AFM)- 高解析度纳米表面形貌建构

图|Tapping Mode 建立纳米级定位基准
(a) 八组探针 OM 影像(Multi-probe 布局)
(b) Tapping Mode AFM 高解析形貌图,用于建立 ROI 与目标元件精准定位座标
在 Tapping Mode 下,探针以微幅振荡方式接近样品表面,在几乎不产生侧向摩擦的情况下进行扫描。透过振幅与相位变化回馈讯号,可建立纳米等级的高解析度 Topography,在 10 纳米制程节点中,Tapping Mode AFM 可清楚辨识单一晶体管结构,为后续电性量测建立准确定位,具有以下技术优势:
  • 降低探针与样品间摩擦损伤

  • 适用于微缩制程与脆弱结构

  • 提供精准 ROI(Region of Interest)定位基准

  • 可达横向解析度约 10 nm

 

 

接触模式(Contact Mode AFM)- 单一晶体管精准电性量测

在完成形貌定位后,系统切换至 Contact Mode,使导电探针与目标元件形成稳定接触并施加偏压,进行电性量测, 可执行单点电流量测、I-V 曲线扫描、局部导通特性分析、阻值异常诊断,由于量测过程不使用电子束(e-beam),可避免电荷积聚与电性偏移问题,确保量测结果更贴近元件原始特性。系统并具备施力回馈控制机制(Force Feedback Control),可精准调整探针接触力道,在稳定导通与结构保护间取得最佳平衡。

 

 

Pico-current 与 SCM 分析能力
图|Pico-current 电流路径可视化 × SCM 掺杂分布判读
(a) Pico-current 影像:以 pA 等级灵敏度呈现局部漏电/导通异常位置与电流路径
(b) SCM 影像:建立 N/P 区域掺杂分布,协助判读掺杂异常导致的失效机制

AFM-based Nano-probing 整合:

  • Pico-current Imaging(pA 等级电流侦测,灵敏度达 5 pA)

  • Scanning Capacitance Microscopy(SCM)

Pico-current 影像可将极微小漏电或局部导通异常视觉化,清楚呈现电流路径。SCM 则可建立二维掺杂影像,区分 N 型与 P 型区域,对于因掺杂分布异常所造成的电性失效提供关键判读依据。

 

 

ROI 纳米级失效定位能力

图|ROI 区域的多模态交叉验证(OM → AFM → Pico-current)
(a) ROI 光学影像:快速圈定目标区域
(b) ROI AFM 形貌:建立纳米尺度结构与座标对位
(c) ROI Pico-current:直接显示异常电流分布,锁定单一元件/局部缺陷位置

AFM-based Nano-probing 可于 200 微米范围内精准锁定目标元件,并针对特定 ROI 执行:

  • 形貌比对

  • 局部导通量测

  • 电流路径重建

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