封装可靠度分析

封装在实际使用环境中需承受温度与机械应力考验。透过可靠度分析，可评估封装于长期操作条件下的稳定性，降低潜在失效风险。

可靠度测试后凸块失效案例

本案例针对产品于可靠度测试后发现之凸块（Bump）失效现象进行分析。透过 FIB 切割搭配多尺度显微技术，逐步观察失效位置之结构变化。

（a）FIB 切割后之光学显微镜（OM）影像，用以确认失效区域位置

（b）FIB 横截面分析，观察凸块内部结构与界面状态

（c）穿透式电子显微镜（TEM）影像，进一步解析微观层级之材料与缺陷特徵

凸块高电阻异常问题

分析结果显示，凸块结构于可靠度应力作用后产生界面劣化，导致导通路径受阻，进而造成电阻异常升高。此类问题若未及早发现，将可能影响产品长期可靠度与量产稳定性。透过精准的截面分析与高解析影像比对，可有效协助客户釐清失效机制，作为后续制程优化与设计改善之重要依据。