雷射植球

雷射植球技术原理示意

雷射植球技术的核心，在于透过雷射能量瞬间加热锡球，使其在极短时间内与焊垫（UBM, Under Bump Metallization）形成稳定接合。整个过程中，锡球由氮气推送至钢嘴（Capillary）出口，并以单颗方式精准植入指定位置。

 

锡球经由氮气输送并透过雷射局部加热后，精准接合于焊垫上，实现低热影响的高品质接合。

 

相较于传统制程，具有明显优势：植球过程无需助銲剂，亦不需后续清洗，并可有效避免整体加热所造成的材料变形与结构应力。

雷射植球实际应用影像（BGA / 微间距锡球）

雷射植球采用局部加热机制，使产品仅在接触锡球瞬间承受极小范围的热影响，显著降低热应力与机械应力，整个制程过程中，锡球与产品保持非接触状态，避免传统接触式制程可能造成的损伤与污染。

 

可在高密度焊垫上精准完成单颗植球，适用于细间距与高密度封装，此外，植球 Layout 可预先设定，过程中无需额外治具，有效提升操作弹性与制程效率。

 

雷射植球技术可应用于多种半导体与电子产品领域，包含 BGA、CSP、Flip-chip 及 wafer bumping 等封装制程，同时亦适用于 3D 封装、光电元件（Optoelectronics）、MEMS 及相机模组等高精度应用，在实务上，亦常用于 PCB 转接板开发、小量样品制作与 BGA 类封装的返修与重工，特别适合研发阶段进行电性验证与问题排除。

在高密度与高复杂度的封装趋势下，雷射植球已成为连接技术中的关键角色。闳康科技透过高精度设备与丰富制程经验，不仅能提供稳定可靠的植球品质，更能与材料分析、失效分析及可靠度测试无缝整合，代表客户不仅能「完成植球」，更能在同一平台上完成验证、分析与问题解析，大幅缩短产品开发周期并提升成功率，雷射植球让每一颗锡球都「落在该在的位置」，而闳康科技，则确保它们不只是到位，更是到位且可靠。

高精度雷射植球设备（PacTech SB²-M）

闳康科技采用 PacTech SB²-M 雷射植球设备，可支持多样化封装应用与高精度制程控制，具备自动校准与即时影像监控能力，能够在微米尺度下完成稳定且可重复的植球作业。

 

设备可达每秒最多约 5 颗锡球的植球速度，并支持 100 μm 至 350 μm 球径范围，兼顾效率与应用弹性。

 

闳康科技雷射植球服务整合植球与回焊功能，无需额外回焊制程，即可完成锡球接合，大幅简化制程流程。透过自动校准与影像监控系统，可确保每颗锡球位置与品质的一致性，系统支持多种焊料组成，包括 SnPb、High-lead、SnAg 及 SnAgCu 等，并具备良好的共晶接合能力（Eutectic bonding），可满足不同应用需求。此外，设备支持 Tray 盘操作与 2D / 3D 影像监控，能有效提升制程稳定度与可追溯性。