元件可靠度试验（Component Level Reliability），是针对电子或机构元件，在特定环境、电性、机械与时间条件下进行测试，评估其在规定使用周期内不发生故障的能力。其核心目的在于验证元件设计的稳定性、评估材料与制程品质、预测实际使用寿命与提前发现潜在失效模式。

可靠度试验并非单一测试项目，而是一套涵盖环境、压力与寿命评估的完整验证流程。随着电子产品应用于车用、工业、医疗与高可靠度系统，任何元件失效都可能造成系统当机或功能异常、高额维修或保固成本、品牌信誉受损与使用安全风险等等。所以透过可靠度试验，可在产品量产或上市前可降低市场故障率，提升产品整体品质，进一步符合国际标准与客户要求，与客户建立长期稳定供应的信心。

常见的元件可靠度试验项目可分为环境可靠度试验、寿命与加速老化试验、电性可靠度试验与机械可靠度试验等四个领域。元件可靠度试验不仅是品质控管的一环，更是产品价值与竞争力的基础。透过完整且严谨的试验验证，可有效降低失效风险，确保产品在各种应用环境中展现稳定、可靠与长期的使用表现。

元件可靠度验证的整体架构

元件的可靠度评估，并非单一测试即可完成，而是需从 环境、寿命与电性 三个层面，全面验证元件在实际应用条件下的耐受能力与失效机制。

环境应力试验主要用来模拟功率元件在制造、封装、运输与实际操作环境中，可能遭遇的温度、湿度与机械应力条件，透过加速方式，提早暴露材料、封装或结构上的潜在弱点，可有效评估功率元件在严苛车用与工业环境中的结构稳定性，常见测试项目包括：

• 前处理试验（Preconditioning, PC）：模拟回焊与湿气暴露条件

• 高加速温湿度试验（Autoclave, AC / UHAST）：评估封装耐湿与界面可靠度

• 温度循环试验（Temperature Cycling, TC）：验证焊点与材料热疲劳行为

• 端子强度试验（Terminal Strength, TS）：确认端子与封装机械强度

• 焊锡耐热试验（Resistance to Solder Heat, RSH）

• 热阻测试（Thermal Resistance, TR）：评估功率元件散热效率

• 沾锡性试验（Solderability, SD）

• 锡须成长评估（Whisker Growth Evaluation, WG）

• 恒加速试验（Constant Acceleration, CA）

• 变频振动试验（Vibration Variable Frequency, VVF）

• 机械冲击试验（Mechanical Shock, MS）

加速寿命试验是功率元件可靠度验证的核心项目之一，适用于 IGBT、MOSFET 在逆变器、车载电源模组等高功率应用情，透过 高温、高湿与偏压条件，模拟元件在长时间操作下的老化与失效行为，闳康科技可依据元件特性与应用情境，规划合适的寿命试验条件，常见项目包含：

• 高温高湿逆向偏压试验（H3TRB）：评估湿气与电场交互作用造成的劣化

• 间歇操作寿命试验（Intermittent Operational Life, IOL）

• 电源温度循环试验（Power Temperature Cycling）：模拟实际通断负载情境

• 高温反向偏压试验（HTRB）：评估结构与接面长期耐压能力

• 高温闸极偏压试验（HTGB）：确认闸极氧化层与介电可靠度

• 功率循环试验（Power Cycling, PCsec / PCmin）：模拟反覆功率切换与热应力累积效应

电性验证用以确认功率元件在试验前后之电性参数稳定性，并搭配特殊电性测试评估其耐受极限与失效模式，包含：