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XPS X光光电子能谱仪

X-ray Photoelectron Spectroscopy
技术原理

X光光电子能谱仪(X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS)是一种高灵敏度的表面分析技术,可用于量测材料表面的元素组成与化学键结状态,当材料表面受到 X 光照射时,会产生光电效应,使材料内层轨域的电子被激发并释放为光电子,这些光电子经由能量分析器量测后,可得到其束缚能能谱。由于不同元素及不同电子轨域具有特定的束缚能,因此可透过能谱判断:元素种类、元素比例、化学键结状态。

 

此外,当元素与不同元素形成化学键结时,其电子束缚能会产生化学位移,例如金属氧化程度越高,其束缚能通常会越高,因此可利用此特性分析材料的化学状态与氧化态,XPS主要量测材料表面约 1–10 nm 深度范围的元素与化学资讯,因此非常适合用于表面化学分析与薄膜材料研究

分析应用
金属功函数分析
量测金属材料的功函数(Work Function),对于电子材料与元件研究具有重要意义。
金属氧化程度与氧化层厚度分析
可分析金属表面的氧化状态与化学组成,并可估算表面氧化层厚度:非破坏分析(适用于 <10 nm 薄膜)、离子蚀刻纵深分析
薄膜成分与纵深分析
可量测薄膜的元素组成与比例。搭配氩离子蚀刻(Ar sputtering)可进行纵深分析,观察材料成分随深度的变化。
表面污染与异常分析
可用于分析:表面污染来源、表面异常或缺陷、金属腐蚀与氧化,例如颜色异常、表面缺陷或污染物成分判定。
机台种类

 

  • XPS/ESCA (Thermo K-alpha, K-alpha+)

     

  • XPS/ESCA (ESCALAB Xi+)

    • 微区分析之平面解析度可至 5um
    • 光电子影像提供精确定位分析
    • 分子离子枪可减少离子蚀刻所导致的样品损伤
    • 全能谱平面分布分析有助未知物鉴定
  • (a) Parallel Image

  • (b) Spectrum for Interested Area

  • (c) Cluster-cleaned Prevent Ta Reduction

  • (d) Depth profile by using MAGCIS

应用实例
  • (a) Adhesion failure issue

  • (b) Identification of photo resist residue

  • (c) Surface contamination

  • (d) Depth profiling

  • (e) Work function

  •  
     
线上报名
01.01
1970
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