3D OM 光学显微镜

3D OM 以「立体高度」将本来只能用平面描述的结构，转化成具备高度资讯的三维模型，使所有制程与结构的细节能被完整量化，是许多工程分析无法缺席的技术。

1. IC Die Size 与封装外观量测

3D OM 能以高准度观察 die 的外形、边缘品质、厚度与切割一致性，同时也能量测封装外观的翘曲、凹陷、树脂表面起伏与结构倾斜等问题。这些资讯可用于切割制程验证、封装瑕疵判断或模封后的外观品质分析。

• Die 长/宽/厚度

• Edge trimming 一致性

• Chip corner 损伤

• RDL 厚度与高度分布

• Bond pad deformation

• Die attach 树脂高度

2. 焊点与金属表面 3D 结构

3D OM 可以重新构建焊点的完整立体形貌，包括焊球直径、高度、体积、湿润角，甚至可呈现 IMC 表面的表观粗糙度与 reflow 后的表面波形，3D OM 能同时提供形貌和高度，因此特别适合 PCBA、WLP、Fan-out 与高密度封装中焊点外观与高度一致性的检查。

• Solder ball 直径 / 高度

• Bump / Pillar 高低差

• Wetting behavior（润湿角）

• Voids 外部形貌

• IMC 介金属化合物表面粗糙度

• Reflow 后表面不均匀度

3. 封装与基板制程监控

3D OM 对 RDL 线路的厚度变化、Cu pillar 的顶部平坦度、Solder mask 的厚度差、bump 共面度以及封装翘曲皆能提供高度可重复、可追溯的测量数据，适合Flip-chip, WLP, Fan-out, 2.5D/3D IC 等先进封装制程，使制程工程师能快速判断批次差异与制程异常，对量产品质控制非常关键。

• Cu pillar top 平坦度（Topography）

• RDL Trace 厚度差

• Solder mask 厚度

• Bump coplanarity（共面度）

• Package warpage（翘曲）

4. 材料表面分析与制程形貌

3D OM 能精准揭露刻蚀深度、薄膜起伏、微孔洞形状、裂缝深度、表面粗糙度等资讯。因其非破坏特性，可直接应用于金属、陶瓷、玻璃、高分子、复合材料与 MEMS 微结构的分析，使其成为材料科学与制程开发中最高效的立体量测手段。

• 粗糙度 Ra / Rq 计算

• 镀膜均匀度验证

• 刻蚀深度量测

• 膜厚外观差异

• 微孔洞体积判定

• 多角度即时影像：3D OM 可透过可变角度光路或倾斜样品台，以不同角度拍摄观察区域，对于判断表面裂缝、立体边缘与堆叠结构极具优势。
• HDR（High Dynamic Range）高动态范围影像：在半导体与封装制程中，常见高反射金属（Cu、Al、Au）与低反射材料（树脂、IMD）同时存在，传统 OM 易出现金属过曝或树脂过暗，3D OM 的 HDR 技术可同时保留不同反射率材料的细节。
• 50–5000X 超广倍率范围：