闳康科技长期与国内外 PCB 大厂合作，并将既有材料分析、可靠度测试与故障分析能力整合，提供完整的 PCB 可靠度验证服务。
一、预处理与回焊模拟能力
确保 PCB 在实际组装条件下的制程一致性，测试聚焦于 PCB 在组装前与回焊制程中所承受的热应力条件，透过预处理（Preconditioning）与回焊模拟，验证材料、层间结构与导通孔在高温循环下的稳定性。
闳康科技的新型回焊炉（Reflow）可精准符合 IPC-TM-650 Method 2.6.26 / 2.6.27 规范要求，确保测试条件与实际 SMT 制程高度一致，避免因回焊条件偏差影响后续可靠度判断。
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新型 Reflow 系统符合 IPC-TM-650 Method 2.6.27
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可依车用与客户规范进行多次回焊模拟
二、电气绝缘与离子迁移可靠度测试
评估高温高湿与偏压条件下的长期失效风险，在高温、高湿与电压偏压环境中，PCB 表面与内层可能发生 离子迁移（ECM）、表面绝缘阻抗下降（SIR） 或 导电性阳极细丝（CAF） 等失效行为。
闳康科技可提供最高 500V 偏压能力，并搭配高阻动态量测系统，即时监测阻抗变化，精准掌握失效发生时点与劣化趋势，符合 IPC-TM-650 与车用客户规范需求。
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Electrochemical Migration（ECM）
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SIR（Surface Insulation Resistance）
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CAF（Conductive Anodic Filament）
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最高可提供 500V 测试能力
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使用 Espec AMI 高阻动态量测系统
三、导通孔与结构耐久性可靠度验证
从孔壁品质到寿命评估的关键测试，导通孔（Via）与层间结构是多层 PCB 与 HDI 板的关键可靠度指标。透过冷热冲击（Thermal Shock Test）搭配低阻动态量测，可即时监控导通孔阻值变化，评估孔壁裂化、镀层疲劳与结构劣化行为。
此类测试能有效支援 PCB 在车用与高可靠度应用中的寿命预估与品质验证。
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冷热冲击测试（TST）
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搭配 Espec AMR 低阻动态量测设备
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提供更精准的寿命与劣化行为判读
四、整合式技术服务（Total Solution）
从实验设计到结果判读的全方位支持，闳康科技整合制程前处理、电气绝缘与结构耐久性三大核心能力，提供符合 IPC-TM-650、IPC-6012 / 6013 / 6016 及客户自订规范的 PCB 可靠度试验服务，协助客户降低量产风险、顺利切入高可靠度与车用市场。
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试验规划与方法选择建议
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客制化规范整合（IPC／车用／客户规范）
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测试执行、数据分析与失效判读
印刷电路板可分为硬式电路板（Rigid PCB）、软式电路板（Flexible PCB）以及软硬结合板（Rigid-flex PCB）。在结构上则可分为单层板（Single-Sided PCB）、双面板（Double-Sided PCB）、多层板（Multilayer PCB）及高密度连接板（HDI）。
经过数十年的技术演进，国际电子产业联盟（IPC, Association Connecting Electronics Industries） 已针对 PCB 的电气性能、材料应用、外观品质与可靠度要求建立了完整标准体系，成为全球 PCB 制造与验证的共同语言。目前业界最常採用的 IPC 文件包括：
- IPC-A-600：Printed Board 可接受度
- IPC-6011：通用型 PCB 性能规范
- IPC-6012：硬式 PCB 认证与性能规范
- IPC-6013：软板 PCB 认证与性能规范
- IPC-6016：HDI PCB 性能规范
- IPC-TM650：PCB 测试方法手册
随着车用电子、5G、AIoT、电动车与高效能运算等应用兴起，PCB 需在高温、湿气、震动与电压变化下长期稳定运作。特别是在车用市场，主机厂对可靠度要求极高，常自订测试规范以确保产品在极端环境中依然可靠，因此，可靠度试验已成为 PCB 制造商迈向高阶应用市场的关键门槛。
闳康科技长期与国内外多家 PCB 大厂合作，整合材料分析与故障分析技术，提供符合 IPC-TM-650 及客户特定规范的多项可靠度试验，包括：
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回焊预处理测试（Reflow Test）：新型回焊炉符合 IPC TM-650 Method 2.6.27 标准，可模拟焊接过程的热应力，评估 PCB 的耐热能力。
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离子迁移测试（Electrochemical Migration Test）：提供 500V 电压测试能力，可进行 表面绝缘阻抗（SIR） 与 导电性阳极细丝（CAF） 试验，检测潮湿环境下的绝缘可靠性。
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导通孔寿命测试（Via Reliability Test）：以低阻动态量测系统（Datalogger）长时间监测电阻变化，更精确评估导通孔在热循环或应力下的寿命表现。
