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α-step 薄膜厚度轮廓测量仪

技术原理

薄膜厚度轮廓测量仪（α-Step）是一种利用机械式探针扫描进行表面轮廓量测的精密仪器，系统以钻石制作的尖端探针（Stylus）在样品表面进行线性扫描，当探针横跨样品表面结构时，会随着表面高度变化产生垂直位移。

探针的垂直运动由高灵敏度感测器记录并转换为电讯号，透过仪器系统可重建样品的一维表面轮廓。藉由分析轮廓曲线，可以得到样品表面的高度变化、阶差以及粗糙度等资讯，α-Step 特别适用于薄膜厚度量测与表面轮廓分析，在半导体制程、薄膜材料及微结构分析中广泛应用。

分析应用

微结构尺寸量测

分析微结构的高度与尺寸特征。

表面粗糙度分析

进行一维线性粗糙度（Roughness）分析。

深度分析

可量测蚀刻深度或结构深度。

薄膜厚度量测

透过阶差（Step Height）量测薄膜厚度。

一维表面轮廓量测

量测样品表面的高度变化与轮廓曲线。

机台种类

α-Step Surface Profilometer

可进行高精度的表面轮廓与薄膜厚度量测。此设备利用钻石探针扫描样品表面，透过量测探针在扫描过程中的垂直位移变化，建立样品的一维表面轮廓。

当探针跨越样品表面的阶差或结构时，感测器会即时记录高度变化并转换为讯号，藉此可分析材料表面的高度差、薄膜厚度与粗糙度，DektakXT 具备高解析度与长扫描距离能力，广泛应用于半导体制程、薄膜材料与微结构量测。

系统量测能力

项目	规格
最大样品尺寸	显示单一位置的回波时间与强度，提供界面深度与反射特性资料。
最大扫描长度	呈现沿直线方向的侧视截面，可清楚判断缺陷位置在 Z 轴的深度。
最大量测高度 (Z range)	呈现特定深度的 2D 缺陷分布，是封装品质检查最常用的模式。