此图为 扫描式电容显微镜(SCM)量测得到的 Trench 结构平面掺杂分布影像。透过量测 dC/dV 讯号并转换为影像,可呈现元件表面不同区域的掺杂型态与分布情形。
影像中的色阶对应材料的掺杂型态,其中:
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亮色区域代表 P 型掺杂区域
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暗色区域代表 N 型掺杂区域
藉由 SCM 高解析度的二维掺杂影像,可清楚观察 Trench 结构周围的掺杂分布与接面形貌,有助于分析元件结构设计、制程均匀性及潜在缺陷。
此分析技术常应用于:
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先进半导体元件掺杂分布分析
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P-N 接面结构观察
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制程异常或漏电问题分析
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IC 结构逆向工程解析



