应变量测
应变量测（Strain Measurement）是将 机械变形转化为可量化工程数据 的关键技术，用于 客观量化电路板（PCB／PWB）在组装、测试与实际操作过程中所承受机械变形程度 ，能够直接反映 PCB 结构变形对 SMT 焊点可靠度的影响，广泛应用于 板级可靠度 评估中。
在机械工程学中，结构物在外力作用下会产生形状改变，此一形变可能来自拉力、推力、剪力、弯力或扭力。对于电子产品而言，PCB 的弯曲或翘曲会将机械应力传递至 SMT 元件与焊点，进而引发裂纹、疲劳或电性失效。
应变量测的目的，即是将这类 肉眼不可见的微小变形转换为可量化的工程数据，作为焊点可靠度分析与设计风险评估的依据，闳康科技依循 IPC 国际规范，结合精准的应变量测与电性监测技术，协助客户在产品设计、制程与可靠度验证阶段，即时掌握风险并提升整体板级可靠度。
应变（Strain, ε）用来描述结构物在外力作用下所产生的 相对变形程度，为结构物在受力后的伸长（或压缩）量，与原始长度之比值，由于应变为「单位长度的变形比例」，因此 应变本身为无单位的比值，常以微应变（με, microstrain）表示。
应变公式｜结构变形量的量化表示
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ΔL：结构物在受力后的长度变化量
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L：结构物的原始长度
- 公式可用于描述拉伸应变、压缩应变，并作为板级弯曲与焊点受力分析的基础计算方式。
在实际板级可靠度测试中，应变量测通常透过 应变规（Strain Gauge） 黏贴于 PCB 表面特定位置，以量测电路板在外力或弯曲载荷下的即时应变变化，量测系统通常包含：
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应变规（Strain Gauge）：感测 PCB 表面微小形变
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位移感测器（Displacement Transducer）：量测板弯位移
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荷重元（Load Cell）：量测施加的外力大小
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资料撷取系统（DAQ）：同步记录应变、位移与力的变化
透过这些量测数据，可建立 PCB 弯曲量、应变分布与焊点受力之间的对应关系。
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量测目的｜建立 PCB 变形与焊点失效的关联性
应变量测的核心目的在于：
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量化 SMT 元件在 PCB 组装、测试与操作过程中所承受的应变水准
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评估不同板弯条件下焊点的受力状态与风险
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建立 PCB 变形量与焊点失效之临界应变门槛
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作为板级跌落、弯曲、温循等可靠度试验的关键辅助量测
透过应变数据，可将「结构变形」与「焊点可靠度」之间建立可追溯、可比较的工程模型。
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规范依据与失效判定｜IPC-9704 应变量测标准
应变量测一般依据 IPC-9704 规范执行，该规范定义了：
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应变规黏贴位置与方向
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量测方法与校正方式
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应变资料的撷取与分析准则
在板级可靠度应用中，应变量测常搭配 焊点即时电阻监测 一并进行，当测试过程中监测到 焊点电阻值相较于初始值增加 20%，即可判定焊点发生失效，并可回溯当下 PCB 的应变水准，作为失效临界条件的判断依据。
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应变量测在电子产业中具有高度实务价值，常应用于：
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SMT 封装与焊点可靠度风险评估
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板级跌落、弯曲、循环弯曲试验之辅助量测
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PCB 结构设计与厚度选择最佳化
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制程操作（如压合、锁附）对焊点影响分析
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建立设计应变上限（Design Strain Limit）
透过应变量测，可在产品设计与量产前即预先掌握潜在焊点失效风险。
