返修制程的核心在于温度、时间与对位的精密控制。当元件透过热能进行拆焊后，需完整清除焊垫残留的焊料，并重新建立稳定的锡球结构，最后透过精准对位与回焊程序，使元件再次与基板形成可靠的电性与机械连接，从拆焊、焊垫清洁、植球到回焊，每一阶段皆需精密控制，以确保封装品质与电性稳定，制程不仅要求设备性能稳定，更依赖工程经验对不同材料与封装结构进行调整，才能有效避免焊垫损伤、元件偏移或热影响区过度扩散等问题。
IC 返修制程流程示意
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IC 拆焊（Debonding）：透过热风或红外加热，将元件从 PCB 上安全拆除。
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焊垫清洁（Pad Cleaning）：清除残余焊料，确保焊垫完整性。
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植球（Reballing）：重新制作锡球结构。
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精准对位（Alignment）：利用光学系统进行高精度定位。
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回焊（Reflow）：完成元件重新接合。
Rework Station 的应用涵盖多种封装型式与电子元件，包括 BGA、QFN、QFP、PoP 及各类高密度封装，同时亦可应用于连接器、射频模组、子板结构以及含 underfill 或保护涂层的样品，在实务应用中，此技术常用于失效元件替换、电性验证重建、封装缺陷分析与研发样品制备，透过与扫描式电子显微镜（SEM）、X-ray、超音波扫描（SAT）及 FIB 等分析技术整合，可大幅提升问题定位效率与分析深度。
在高复杂度的半导体封装与电子产品开发环境中，Rework 不只是修复手段，更是重新建立样品与验证假设的重要工具。闳康科技透过完整的设备建置与跨技术整合能力，能协助客户在最短时间内完成样品重建与问题解析，当样品「不能动」时，Rework 让它重新开口说话，而闳康的价值，就是让这个过程又快又准。
高精度返修设备整合拆焊、植球与回焊功能，可对各类封装元件进行稳定且可控的制程操作。
Rework Station 整合拆焊、清洁、植球与回焊等制程于单一平台，可针对不同封装类型进行精密控制。无论是微小被动元件，或是 WLCSP、BGA、PoP 及 InFO 等先进封装，皆可透过稳定的温控与对位系统进行处理，Rework Station 可在同一平台完成以下流程：
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IC 解焊（Debonding）
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残余焊料清除（Solder removal）
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植球（Reballing）
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元件回焊（Reflow）
系统支持从微小被动元件到大型先进封装，包含：
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WLCSP
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BGA / µBGA
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PoP（Package on Package）
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InFO（Fan-Out 封装）
闳康科技 Rework Station 的核心优势，在于结合高精度设备与丰富制程经验，使返修过程不仅快速且具高度稳定性，透过精准对位系统与可控加热曲线，可有效降低基板损伤与焊垫剥离风险，同时提升回焊成功率，此外，返修技术并非单一制程，而是与材料分析与失效分析紧密结合。闳康科技可在完成返修后，立即衔接后续分析流程，从结构观察到根因判定，提供完整的一站式解决方案。
