LED 封装与内部缺陷检测

LED 元件的封装结构不仅影响光输出效率与散热能力，也与产品的电性稳定度与长期可靠度密切相关。当封装制程出现材料缺陷、结构异常或接合不良时，可能导致亮度衰退、电性不稳定甚至产品提前失效。因此，透过专业的 LED 封装检测与内部缺陷分析技术，可有效掌握封装品质与潜在问题。

闳康科技提供多元 LED 封装检测服务，透过非破坏与微观分析技术，检视 LED 封装内部结构、接合品质与潜在缺陷，例如封装空洞、分层、焊接异常与打线问题等。藉由系统化的检测与分析流程，协助客户快速定位异常来源，提升 LED 产品的品质稳定度与可靠度。

X-ray 封装检测

X-光射线显像

LED的X-光射线检测

静电测试、电性栓锁测试、打线