【活动信息】CHIP China 晶芯在线研讨会《面向先进封装的半导体测试技术》

在半导体制造产业链中，测试工序是一个十分重要的环节。后摩尔时代，在现有极限工艺制程的条件下，平面 IC 逐步过渡到三维，出现了异质构成、3D 堆叠等先进封装技术。随着这些新的趋势和变化，相应的检测工艺也应与时俱进，无论是在前道量测进行的缺陷检查、图案检测等工序，还是在后道测试环节中进行的芯片电性能等测试，测试设备作为优化制程、控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中的地位日益凸显。

《半导体芯科技》杂志社 & CHIP China 晶芯会议即将举行第十三届晶芯在线研讨会，探讨车规级芯片检测、SLT 测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对 5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业间的测试对接需求，闳康科技受邀加入讲师群，将由车规验证负责人—张筌钧副处长担任讲师，与大家分享如何透过可靠度验证来确认半导体质量状况，让车规电子朝着零缺陷目标迈进，欢迎有兴趣的朋友们报名参加！

活动信息

时间：2022 年 8 月 25 日  14：00 - 16：00

闳康讲师：可靠度工程事业群 副处长 张筌钧

演讲主题：车规半导体的零缺陷验证方案

*本次采在线直播进行，报名请扫瞄下方海报二维码：