闳康快讯
07.21
2026
闳康硅光子分析检测布局完成｜打造光电量测 × 材料解析一站式服务平台
当AI、高效能运算（HPC）与 Co-Packaged Optics（CPO）快速发展，数据传输正由「电」迈向「光」，硅光子（Silicon Photonics）已成为下一世代高速运算与光电整合的核心技术。
闳康科技深化硅光子分析检测布局，打造完整光电验证服务平台。目前已完成首套国际领先等级的硅光子晶圆与芯片分析验证设备建置，正式提供一站式、自动化、高重复性的光电特性量测与失效分析服务，协助客户加速组件开发、封装工艺优化及产品量产验证。
✨先进硅光子量测设备
整合顶级自动化温控探针台与全波段近红外光学影像系统，可支持多种硅光子光电特性量测，及不同温度条件下的组件特性分析。
✨完整光学效能分析
提供插入损耗（IL）、反射损耗（RL）、波长扫描、耦合效率、漏光位置等量测，全面掌握光讯号传输质量与组件性能。
✨被动光学组件分析
支持光波导（Waveguide）、光栅耦合器（GC）、边缘耦合器（EC）等分析，可快速定位波导缺陷、漏光位置与工艺异常。
✨主动光电组件验证
针对光调变器（Modulator）、光侦测器（Photodetector）等组件，提供完整的静态与动态光电特性分析，验证高速光电转换效能与可靠性。
✨材料根因失效解析
结合SEM、FIB、TEM、STEM、SIMS、SCM等高阶材料分析技术，由光学异常一路追溯至材料缺陷、波导侧壁粗糙度、掺杂分布及工艺问题，提供完整失效分析解决方案。
从自动化光电量测、全波段近红外光学影像分析，到材料微结构与根因解析，闳康科技提供完整的硅光子分析检测服务，与您共同迎向AI、CPO与硅光子时代的新契机！
