突破高功率芯片测试极限：闳康科技推出CoWoS混合电源Latch-Up测试解决方案
随着AI与高效能运算的需求爆发，各大厂纷纷投入高功率芯片的开发，特别是CoWoS封装技术，这些结合逻辑芯片与高带宽内存 (HBM) 的先进项目效能强大，但功耗也往往高达数百瓦，甚至飙破千瓦 (kW) 等级，这样的趋势，为可靠度分析中的「闩锁效应 (Latch-Up, LU) 测试」带来了前所未有的严苛挑战。
惊人数量：当MK4 2304个引脚遇上CoWoS数千甚至破万的引脚
随着先进封装技术飞速进展，芯片的复杂度正以几何级数直接反映在物理规格上。以业界先进的Thermo Fisher Scientific MK4测试系统为例，其硬件规格已能支持多达2304个引脚(Pins)的ESD测试。
然而，当这台顶尖设备遇上当前最热门的CoWoS先进封装时，挑战才真正开始。CoWoS封装内部的芯片连接与外部引脚数量，往往动辄数千、甚至破万个。面对这种数量级的落差，如何在有限的2304个硬件引脚资源下，透过精密的测试策略与高弹性的信道配置，去完整覆盖CoWoS如此庞大的测试需求，成了可靠度测试工程师的最大考验。
测试瓶颈：为什么传统设备在CoWoS前会「供血不足」？
当前高功率逻辑芯片堆栈高带宽内存(HBM)的2.5D/3D封装技术(如TSMC 的CoWoS)已成为主流。然而，传统的Latch-Up测试设备在面对高功率芯片时，通常会遭遇两大致命瓶颈：
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电源组数严重不足：
在2.5D或3D的复杂封装中，内部堆栈了多种芯片，不仅各自的操作电压不同，还需要严格控制上电的先后顺序，然而业界标准的Thermo Fisher MK4测试机台最多仅能提供7组电源，难以满足复杂的先进封装需求。
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电流供应能力受限：
MK4测试机台单组最大电流通常限制在10A，总电流甚至不超过18A，尽管Latch-Up测试评估的是静态功耗，但这类高功率项目在测试过程中的最大电流需求，往往高达数十甚至数百安培，传统设备根本无法顺利驱动。
解决方案：闳康科技MK4 + Hybrid Power Supply (混合电源系统)
为了突破物理限制，闳康科技推出「MK4 + Hybrid Power Supply」的整合解决方案。以「Hybrid（混合）」概念支持高达2304脚位 (Pins)，允许同时调度MK4内部的精密电源与强大的外部电源系统，如同为测试机台装上了一颗强大的「外部心脏」，外部电源系统具备极为强悍的规格与安全性：
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超大电流输出：
扩充了4组外部大电源（包含1组6V/250A 以及3组6V/125A），将电流供应能力直接推升至几百安培的极致规格，彻底解决高功率芯片「推不动」的痛点。
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精密过程控制：
同步MK4内部电源与外部大电源，并透过程序精准控制复杂的上下电顺序，每一组外部电源皆完全支持Latch-Up测试中关键的「过电压 (Over Voltage)」条件。
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进阶测试能力：
支持Analog programming与数据回传，且每一组外部电源均能支持Latch-Up的「Over Voltage（过电压）」测试条件。
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全方位温控与高扩充弹性：
高功率测试伴随的高温不容忽视，我们的测试架构完整配置了ATC (温度控制系统) 与Chiller (冷却设备)，确保芯片在极端测试中的安全与稳定，系统更具备未来扩充弹性，随时准备好迎接更高规格的挑战 。
除了强大的电力支持，MK4系统还整合了多项进阶分析功能，让可靠度测试进化为深度的 精准组件特性分析 ：
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内建C.T.(Curve Tracer)曲线追踪：
可在ESD测试和Latch-Up测试的前和后，立即进行组件特性诊断，协助工程师判读失效机理。
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自动捕捉脉冲波形：
能自动记录HBM/MM的脉冲波形。
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高速向量与预处理：
提供10MHz频率与256K深度的向量功能。这对于现代逻辑芯片至关重要，因为在进行Latch-Up测试前，必须透过「预处理向量」将芯片引导至特定的工作状态。
随着AI与高效能运算(HPC)的持续演进，高功率芯片的可靠度测试已不再是单纯的实验室作业，而是需要强大电力基础设施与精密程控支持的系统工程。
闳康科技不仅拥有最顶尖的设备，更具备无可取代的实战know-how，已成功协助客户完成多笔CoWoS项目的「超级高功率Latch-Up测试(Super High Power Latch-Up)」，不仅克服了技术难关，更拥有高达千瓦(kW)等级的成功测试案例，面对次世代高功率芯片的可靠度考验，闳康科技将是您最专业、最值得信赖的把关者，欢迎联系我们，为您的先进芯片量身打造最佳测试方案！
