【MAFT 2026 | H2技术研讨会】晶动未来 - 从存储器、硅光子到量子计算的下一波技术革命
随着AI、高速通信、先进计算与异质整合技术快速发展,半导体产业正迎来全新的技术转折点。当制程微缩逐步逼近物理极限,未来芯片性能的突破,将不再只仰赖单一制程节点的推进,而是来自创新器件、先进封装、高速传输与新兴计算架构的全面整合。
本次 MAFT 研讨会以「创新器件 & 封装」为核心主题,邀请专家学者们,聚焦超晶格铁电存储器、硅光子、6G高频EMI封装与量子计算等前瞻议题,带领与会者深入掌握下一世代半导体技术发展脉络。
诚挚邀请您一同参与,与专家共同探寻未来芯片技术的关键突破,掌握下一波半导体创新的核心机会!
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| 时间 | 讲者 | 演讲主题 |
|---|---|---|
| 13:00~13:20 | 签到 | |
| 13:20~13:30 | 开场 | |
| 13:30~14:30 |
清华大学 巫勇贤 教授 |
从抗辐射挑战到可靠度设计:铁电存储器于未来太空电子的发展契机 |
| 14:30~15:30 | 阳明交通大学 洪瑞华 教授 |
高速传输与硅光子异质整合技术 |
| 15:30~16:00 | 交流 & 中场休息 | |
| 16:00~17:00 | 成功大学 刘全璞 教授 |
6G时代的先进封装与电磁防护材料 |
| 17:00~18:00 | 阳明交通大学 李佩雯 教授 |
Material Defined Germanium Quantum-dots for High Performance Quantum Computing |
| 17:50~18:00 | 活动抽奖& 赋归 | |