闳康快讯
11.11
2025
闳康科技前进 ISTFA 2025
闳康科技将于 2025/11/18–19 参加在美国加州 Pasadena 举办的微电子失效分析年度重磅盛会 「ISTFA 2025」!今年 ISTFA 主题聚焦 「超越摩尔定律的扩充:异质运算与先进封装」,面对 Chiplet、先进封装、3D 堆叠与异质架构整合的快速成长,故障分析已成为产品设计与可靠度验证的关键环节。
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闳康科技将于 2025/11/18–19 参加在美国加州 Pasadena 举办的微电子失效分析年度重磅盛会 「ISTFA 2025」!今年 ISTFA 主题聚焦 「超越摩尔定律的扩充:异质运算与先进封装」,面对 Chiplet、先进封装、3D 堆叠与异质架构整合的快速成长,故障分析已成为产品设计与可靠度验证的关键环节。
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